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Archive für Dezember 2021

Archiv Dezember 2021

Profibus & Profinet International erweitert das Technologieportfolio
Module-Type-Package-Technologie

Die Produktion von modernen Gütern erfordert immer komplexere Produktionsanlagen. Der Aufwand für Planung, Konfiguration und Inbetriebnahme nimmt zu, und die...

Multi-Vendor-Demo zeigt herstellerübergreifenden Datenaustausch
OPC Foundation stellt FX-Spezifikation fertig

Drei Jahre nach ihrem Start hat die Field Level Communications Initiative (FLC) der OPC Foundation die OPC-UA-FX-Spezifikationen (Field eXchange)...

Der Green Deal und die Digitale Transformation
ZVEI-Projekt PCF@Control Cabinet

„Die Automatisierungstechnik trägt entscheidend dazu bei, die künftigen Klimaziele zu erreichen“, so Rainer Brehm, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands...

Digitaler Zwilling
Digital Twin Consortium und IDTA kooperieren

Um Technologien für digitale Zwillinge zu entwickeln und umzusetzen, haben das Digital Twin Consortium und die Industrial Digital Twin Association (IDTA) eine...

Halbleiter-Arbeitsgruppe der ETG
10 Jahre Ethercat inside

Kürzlich fand das 20. Treffen der Halbleiter-Arbeitsgruppe der Ethercat Technology Group (ETG), der so genannten TWG Semi, statt. Bei dem digitalen Treffen...

Produkte aus Kupferlegierungen dürfen nur einen Massenanteil von 0,1 % Blei enthalten
Bleifreie Kabelverschraubungen von Pflitsch

Als Hersteller von Kabelverschraubungen erfüllt Pflitsch die höchsten technischen sowie gesetzlichen Richtlinien. So verarbeitet das Unternehmen schon seit...

Baubeginn 2024 auf Campus Essen Eins
ifm baut neue Unternehmenszentrale in Essen

Die ifm-Unternehmensgruppe wird ihre neue Unternehmenszentrale in dem neu entstehenden Büroquartier Essen Eins realisieren. 2026 soll der Umzug in die neue...

Dennis Renaud geht in den Ruhestand
Shannon McDaniel wird neuer CEO von Panduit

Der Verwaltungsrat von Panduit hat Shannon McDaniel mit Wirkung zum 1. Januar 2022 zum nächsten Chief Executive Officer (CEO) und Präsident ernannt...

Gehäuse und Komponenten
Kühlkörper mit hoher Rippendichte von CTX

Zur Kühlung von elektronischen Komponenten und von Leistungselektronik bietet CTX anwendungsspezifische Kühlkörper mit hoher Rippendichte: Bonded Fins...

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