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TIACC entwickelt Konformitätstest für das IEC60802-TSN-Profil

Verbände starten die Entwicklung eines einheitlichen Konformitätstests
Gemeinsam zum IEC/IEEE60802-TSN-Profil

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Gemeinsam zum Konformitätstest für das TSN-Profil für die Automatisierung Bild: TIACC

Die Verbände Avnu Alliance, CC-Link Partner Association, ODVA, OPC Foundation und Profibus & Profinet International haben in Hannover erklärt, gemeinsam eine einheitliche Konformitätsbewertung für das in der Norm IEEE/IEC 60802 definierte TSN Profil für industrielle Automatisierung zu definieren und einen Basistest zu entwickeln. Der Testplan wird von allen teilnehmenden Organisationen genutzt und soll dem breiten Ökosystem der industriellen Automatisierung zur Verfügung gestellt werden. Die Zusammenarbeit soll das Vertrauen der Endnutzer stärken, dass die IEC-60802-konformen Geräte verschiedener Hersteller, die unterschiedliche Automatisierungsprotokolle unterstützen, zuverlässig auf TSN-Ebene in gemeinsam genutzten Netzwerken koexistieren, auch mit solchen Geräten, die TSN für Nicht-Automatisierungsanwendungen nutzen. Im Zentrum der Zusammenarbeit steht der gemeinsam abgestimmte und sich im Besitz der Gruppe befindliche Testplan für den Markt der industriellen Automatisierung.

TIACC als Organisation

Mit der Zusammenarbeit soll auch eine Struktur geschaffen werden, in der die einzelnen Organisationen effektiv zusammenarbeiten und dabei Ideen in Bezug auf das Endziel der Interoperabilität sowie Koexistenz in offenen Standardnetzwerken für alle Protokolle austauschen können, ohne dass eine separate, formelle Organisation geschaffen werden muss. Die Zusammenarbeit wird unter dem Begriff TSN Industrial Automation Conformance Collaboration geführt.

TIACC steht für die Verpflichtung dieser Organisationen, gemeinsam ein interoperables Ökosystem von Geräten verschiedener Hersteller zu schaffen, um den Kriterien des IEC/IEEE 60802-genormten TSN-Profils zu entsprechen und es Endnutzern zu ermöglichen, diese Geräte sicher in offenen Standardnetzwerken einzusetzen. Ziel ist eine finale Version eines einheitlichen Testplans, die nach der Veröffentlichung des IEC/IEEE 60802-Profils verfügbar sein wird.

„Mission von Avnu ist die Transformation der Standardnetzwerke, um eine Unterstützung zeitkritischer Anwendungen und Protokolle auf offene und interoperable Weise zu ermöglichen. Diese Zusammenarbeit unserer Organisationen wird von entscheidender Bedeutung sein, um die Koexistenz verschiedener Workloads und Protokolle gemäß IEEE 60802 in einem Netzwerk zu ermöglichen und gleichzeitig die grundlegende Netzwerkinteroperabilität zu nutzen, die branchenübergreifend verwendet wird“, so Greg Schlechter, Präsident von Avnu Alliance

Connected Industries mit durchgängiger Kommunikation

„Die Schaffung der Connected Industries der Zukunft erfordert es, dass verschiedene Systeme und Gerate miteinander kommunizieren können, um die nötige Prozesstransparenz zu gewährleisten“, meint Manabu Hamaguchi, Global Director von CLPA: „Dies ist ein Kernprinzip der CLPA und damit die Grundlage für die Gründung der Organisation. Daher freut es uns sehr, Teil von TIACC zu sein und die Schaffung eines einheitlichen, gemeinsamen Testplans für TSN-kompatible Produkte zu unterstützen. Auf diese Weise können wir dazu beitragen, die Einführung zukunftssicherer Technologien für die intelligente Fertigung weiter voranzutreiben.“

„Ethernet/IP-Anwender können die Vorteile nutzen, die 60802 TSN der verbesserten Netzwerkleistung, höheren Auslastung und garantierten Netzwerkzugriff für mehrere zeitkritische Anwendungen mit verschiedenen Prioritäten bietet. Die Beteiligung der der ODVA in TIACC wird sicherstellen, dass das volle Potenzial der 60802-TSN-Koexistenz von Endnutzern ausgeschöpft werden kann, und dazu beitragen, dass Industrie 4.0 und IloT zur Realität werden“, so Dr. Al Beydoun, Präsident und Executive Director der ODVA.

Gemeinsame Konformitätstests

„OPC UA ist eine sichere, herstellerunabhängige Kommunikationslösung, die vollständig vom Feld bis zur Cloud skaliert und semantische Interoperabilität bietet. Die Kombination mit einer unterlagerten IT-Infrastruktur unter Nutzung von Ethernet TSN und dem IEC/IEEE 60802 TSN Profile for Industrial Automation erschließen neue Märkte und Anwendungsfelder. Wir glauben, dass diese Zusammenarbeit einen wichtigen Beitrag zur Vorbereitung und Bereitstellung von einheitlichen und effizienten Konformitätstests und Zertifizierungen für die Industrie darstellt,” so Stefan Hoppe, Präsident und Executive Director der OPC Foundation.

„Auch wir von PI nehmen die Konformitätsbewertung sehr ernst. Wir glauben, dass durchdachtes Testen die herstellerübergreifende Interoperabilität sicherstellen kann. Daher haben wir in den letzten Jahren erheblich in unser Testsystem investiert. Mit dieser gemeinsamen Initiative gehen wir den nächsten Schritt in Richtung konvergente Netzwerke. Diese Zusammenarbeit ist ein Meilenstein auf dem Weg zur digitalen Transformation“, so Karsten Schneider, Vorstandsvorsitzender von Profibus & Profinet International.

www.tiacc.net

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