Congatec: Server-on-Module

Erreichen Embedded-Serverniveau

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Der Hersteller erweitert das COM-Express-Basic-Portfolio um Module auf Embedded-Serverniveau. Die Server-on-Module sind mit den Intel-Xeon- und Intel-Core-i3/i5/i7-Prozessoren der 6ten Generation Skylake bestückt. Der DDR4-Speicher der conga-TS170-Module bietet für datenintensive Applikationen bis zu doppelte Performance bei 20 % weniger Energie und nur halbem Footprint im Vergleich zum DDR3-RAM, der in neuen Applikationen voraussichtlich keine Verwendung mehr findet. Zudem bieten die Module schnellere Prozessortaktraten, einen um 60 % beschleunigten Systembus und einen vergrößerten Smart Cache (bis zu 8 MB) sowie PCIe-Gen-3.0-Support für alle Lanes und die Intel-HD-Graphics P530. Die Module wurden für Designs der Embedded-Serverklasse entwickelt, die innerhalb der thermalen Limits von 25 bis 45 W TDP arbeiten und individuelle I/O- und IoT-Schnittstellen erfordern. Die Module mit Xeon-Prozessoren bieten zusätzlich ECC-Speicherschutz, was das Anwendungsfeld auf datenkritische Server- und Gateway-Anwendungen erweitert. Anwendungen finden sich sowohl in industriellen IoT- und Cloud-Servern mit Big-Data Analytik, in Edge-Node-Servern auf Carrier-Niveau sowie in vernetzten Industrie-4.0-Automatisierungsservern, die mehrere virtuelle Maschinen hosten sollen. ge
www.congatec.com/de
embedded world: Halle 1, Stand 358
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