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Beckhoff stellt Ultra-Compact IPC vor

PC-basierte Steuerungs- und Messtechnik
Beckhoff stellt Ultra-Compact IPC vor

Beckhoff stellt Ultra-Compact IPC vor
Klein aber mit vollwertiger Schnittstellenkonfiguration ausgestattet: Der Ultra-Compact-IPC C6015 bietet bereits in der Basisausstattung neben einer 30-GB-SSD 2 GB DDR3L-RAM, einen DisplayPort-Anschluss, einen On-Board-Dual-Ethernet-Adapter mit 2 x 100/1000Base-T-Anschluss sowie einen USB-3.0- und einen USB-2.0-Port Bild: Beckhoff
Mit einem interessanten Erahrungsbericht stieg Hans Beckhoff, Geschäftsführer der Beckhoff Automation GmbH & Co. KG in Verl in die Pressekonferenz zur SPS IPC Drives 2016 ein: „Wird die Industrie-4.0-Diskussion in Deutschland eher als Gefährdung von Arbeitsplätzen gesehen, hofft man in Japan, damit das demographische Problem zu lösen.“ Erwartungsgemäß sehen auch die Verler eher Chancen in der Digitalisierung und hatten deswegen auch Vertreter der großen Cloud-Anbieter mit auf ihrem Stand – Amazon, Microsoft und SAP. Konkret ging Hans Beckhoff aber auch auf das PC-basierte Lösungsangebot ein, für ihn nach wie vor die Voraussetzung für hohe Wachstumsraten über dem Marktdurchschnitt. So standen etwa die neuen Embedded-PCs der Serie CX2000 im Vordergrund, die mit Intel-Xeon-D-Prozessoren mit bis zu 12 CPU-Kernen Many-Core-Rechenleistung auf die Hutschiene bringen (siehe auch Titelstory elektro AUTOMATION 11/2016, S. 62ff). Wie weit sich die Miniaturisierung treiben lässt, verdeutlichte darüber hinaus der Ultra-Compact-IPC C6015 – ein nur 82 mm x 82 mm x 40 mm großer industrietauglicher Multi-Core-IPC. Er baut um den Faktor 3 kompakter als der C6905, der bisher kleinste Schaltschrank-IPC im Portfolio. Der C6015 bietet zudem eine hohe Flexibilität bei der Montage, denn bei dieser Baugröße wird die Kabelzuführung zum Problem – zumal die Steckverbinder letztlich die Größe bestimmen, das Motherboard selbst ließe sich noch kleiner ausführen, wie Roland van Mark erläuterte. Die Anschlussebene lässt sich bei dem Winzling entsprechend der meist vom Maschinenlayout vorgegebenen Kabelzuführung ausrichten. Vorgestellt wurde anlässlich der Messe auch eine neue Geräteserie für die Highend-Messtechnik. Die neuen Ethercat-Messtechnikmodule sind direkt in das modulare Ethercat-Klemmensystem integrierbar und bieten mit Metallgehäuse die für messtechnische Anwendungen erforderliche Abschirmung und Kühlung. Flexibel sind die Geräte auch auf der Interface-Ebene, ausgelegt beispielsweise für Lemo- oder BNC-Steckverbinder oder für das etablierte Push-in als schnell konfektionierbare Standardlösung. Entscheidend aber ist: Die Messgenauigkeit von 100 ppm bei 23 °C, die exakte Synchronisierung  1 μs sowie die hohe Abtastrate von bis zu 50.000 Samples/s stellen eine hohe Qualität der erfassten Daten sicher. co

Ultra-Compact IPC: www.beckhoff.de/C6015
Embedded-PCs: http://t1p.de/3o46
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