Spine-Leaf-Architektur, paralleloptische Infrastruktur sowie LWL-Verkabelung

Tde-Roadshow: (R)evolution der Netze

Roadshow
Bild: Tde
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Unter dem neuen Motto „Ausfallsicher und hochverfügbar in die Zukunft“ laden die Tde – Trans Data Elektronik und namhafte Technologiepartner zum diesjährigen Branchentreff am 12. September in die Dortmunder Signal Iduna Arena. Schnell wachsende Rechenzentren, hoher Traffic aufgrund zunehmender Cloud-Anwendungen und exponentiell wachsende Datenmengen im Kontext der Digitalisierung sind die Treiber für mehr Bandbreite und immer höhere Übertragungsraten. Unternehmen, Institutionen und Carrier stehen vor der Herausforderung, diese Entwicklungen erfolgreich zu bewältigen. Eine ausfallsichere und hochverfügbare Netzwerkinfrastruktur bildet hierfür die entscheidende Grundlage. Die Roadshow bietet Lösungsansätze, damit Unternehmen langfristig zukunfts- und wettbewerbsfähig bleiben. Mit dabei sind wieder Aixpert Soft, Fluke Networks, Prysmian Group, Tele Südost Netze (TSO) und US Conec. Als neuen Partner konnte die Tde den Anbieter für Stromversorgung, Thermalmanagement-Racks, Monitoring- und Managementlösungen in RZ Vertiv gewinnen. Die Keynote hält Hans Lackner, Mitglied im amerikanischen Normungsausschuss IEEE 802.3 (Ethernet). Brancheninsider referieren zu den Trendthemen

  • Spine-Leaf-Architektur,
  • paralleloptische Infrastruktur sowie
  • innovative LWL-Verkabelungslösungen für hohe Übertragungsraten

und präsentieren passende Produkte. mc

www.tde.de

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