Kürzlich fand das 19. Meeting der Technical Working Group (TWG) Semi der Ethercat Technology Group (ETG) statt. Die Arbeitsgruppe entwickelt Geräteprofile für die Halbleiterindustrie. Sie trifft sich halbjährlich im Plenum sowie zusätzlich in vielen Unterarbeitskreisen. So ist ein Satz von Spezifikationen für den Einsatz von Ethercat in der Halbleiterindustrie entstanden, der maßgeblich zum Erfolg in dieser Branche beigetragen hat. Neben der Arbeit an den Geräteprofilen werden bei den Treffen der Arbeitsgruppe stets auch ausgesuchte Themen näher beleuchtet. Diesmal:
- das Thema funktionale Sicherheit mit Safety-over-Ethercat (FSoE). Darauf basierend sollen künftig relevante Anwendungsfälle im Bereich funktionaler Sicherheit für die „Tools“ genannten Halbleiterfertigungsmaschinen sowie die zugehörigen Geräte herausgearbeitet werden.
- die Einbindung des Ethercat Conformance Test Tools (CTT) in die automatisierte Abnahme von Geräten. Dies soll zur gesteigerten Test-Automatisierung sowie einer erhöhten Testabdeckung beitragen – inklusive der Tests für Safety-over-Ethercat.
Bislang hat die TWG Semi der EtherCAT Technology Group für die Halbleiterindustrie 14 so genannte Specific-Device-Profile-Dokumente (SDP) mit mehr als 20 Geräteprofilen erarbeitet. Zudem werden immer wieder neue Projekte gestartet, sodass es mittlerweile mit der SDP Design Guideline ein entsprechendes Übersichtsdokument gibt, das beschreibt, wie ein Specific Device Profile verfasst wird, was es im Speziellen zu beachten gibt und wie man auch komplexere Fragestellungen bei der Profildefinition handhabt.
Zum kürzlich durchgeführten Online-Meeting hatten sich wieder über 70 Teilnehmer registriert, welche sich im Rahmen zahlreicher Sessions der Arbeit an bestehenden sowie neuen Geräteprofilen widmeten. (eve)
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