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Um SMD-Leiterplatten-Header erweitert

TE Connectivity: Mini-I/O-Steckverbinderprogramm
Um SMD-Leiterplatten-Header erweitert

Um SMD-Leiterplatten-Header erweitert
Der Hersteller erweitert das Programm der industriellen Mini-I/O-Steckverbinder um einen oberflächenmontierbaren Leiterplatten-Header. Die Koplanarität von 0,08 mm sorgt dafür, dass bei der Montage weniger Lötpaste erforderlich ist, wodurch der oberflächenmontierbare Leiterplatten-Header eine einzigartige Lötbarkeit bietet. Die Verwendung temperaturbeständigen Liquid Crystal Plastics (LCP) für das Gehäuse gewährleistet eine Widerstandsfähigkeit gegenüber höheren Reflow-Löttemperaturen. Dadurch werden die Prozesseffizienz erhöht und die Lebensdauer des Headers verlängert. Außerdem ist der industrielle Mini I/O-Leiterplatten-Header aufgrund einer verbesserten elektrischen Leistung durch Schirmung gegen elektromagnetische Störungen und eine hohe Signalintegrität ideal geeignet, um künftige Anlagen bis hin zur Leistungsklasse Cat 6a aufzurüsten. Der Leiterplatten-Header bietet sämtliche Vorteile der bewährten Mini I/O-Steckverbinder wie etwa kompakte Abmessungen, Vibrationsfestigkeit in industriellen Umgebungen, Benutzerfreundlichkeit oder lange Lebensdauer und erfüllt die neuesten Anforderungen industrieller Montageprozesse. Konfektionierte Mini-I/O-Steckverbinder sind mit unterschiedlichen Kabelausführungen wie etwa einer industriellen Verbindungsleitung mit einer RJ45-Schnittstelle an einem und einem Mini I/O am anderen Ende erhältlich. ge

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