Die Elektronikfertigung, besonders in Europa, muss sich im Wesentlichen vier…
F&S BONDTEC
Semiconductor GmbH
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Bond-Drahtverbindungen müssen über mehrere Dekaden und unter hohen thermomechanischen…
In modern power electronics, an enormous number of heavy wire bonds are used,…
„Unser Alleinstellungsmerkmal ist der Knackpunkt!“ sagt Dominik Seidl, verantwortlich…
Im Gespräch mit Stefan Berger & Dominik Seidl, F&S Bondtec Semiconductor…
F&S Bondtec Semiconductor GmbH from Austria’s Braunau is breaking with tradition…
Geschäftsführer und Vertriebsleiter sprechen über das Portfolio von Bondmaschinen…
Mehr Details Interview mit Siegfried Seidl, Eigentümer und Stefan Berger, F&S Bondtec Semiconductor…
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